在當今快速發展的(de)電(dian)(dian)子(zi)行業中，設備的(de)小型化、集(ji)成化和高性(xing)(xing)能(neng)化已成為(wei)(wei)不可逆轉的(de)趨勢。隨(sui)著(zhu)這些技(ji)(ji)術的(de)進步(bu)，電(dian)(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術的(de)重要性(xing)(xing)日益(yi)凸顯，它(ta)(ta)不僅關系到電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品的(de)性(xing)(xing)能(neng)，更(geng)是決定(ding)其可靠性(xing)(xing)和壽(shou)命(ming)的(de)關鍵(jian)因素。在眾(zhong)多(duo)的(de)電(dian)(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術中，焊接(jie)(jie)技(ji)(ji)術扮演著(zhu)至關重要的(de)角色，它(ta)(ta)直(zhi)接(jie)(jie)影響著(zhu)電(dian)(dian)子(zi)組件之間的(de)連接(jie)(jie)強度和穩(wen)定(ding)性(xing)(xing)。因此，對焊接(jie)(jie)技(ji)(ji)術的(de)可靠性(xing)(xing)進行評估成為(wei)(wei)了(le)電(dian)(dian)子(zi)制(zhi)造領域中的(de)一(yi)個核(he)心(xin)任務。

錫(xi)(xi)球剪(jian)切力(li)(li)測試作為(wei)一種評估焊點連接(jie)強度和(he)(he)可(ke)靠性的重要(yao)手段，已經成(cheng)為(wei)電(dian)子(zi)封(feng)裝領域中不可(ke)或缺(que)的測試項目。這種測試通過模(mo)擬實際工作條件(jian)下的應(ying)力(li)(li)和(he)(he)應(ying)變，能夠(gou)準確(que)(que)地測量焊點在受到剪(jian)切力(li)(li)作用時的強度和(he)(he)延展性。通過推拉力(li)(li)測試機(ji)，我們可(ke)以獲取到精(jing)確(que)(que)的錫(xi)(xi)球剪(jian)切力(li)(li)數據，這些數據對于電(dian)子(zi)設備(bei)的設計和(he)(he)制造來說，是(shi)至(zhi)關重要(yao)的性能評估指標。

本文科準測控小(xiao)編旨在(zai)探討錫球剪(jian)切(qie)力測試(shi)的(de)重要性(xing)及其在(zai)電(dian)子封(feng)裝技(ji)術(shu)中的(de)應用(yong)。我(wo)們(men)將詳細介紹(shao)錫球剪(jian)切(qie)力測試(shi)的(de)原(yuan)理、方法和(he)結果分析(xi)，以及這些測試(shi)結果如何(he)幫助工程師優化(hua)設計，提高(gao)電(dian)子產品的(de)可靠性(xing)和(he)壽(shou)命。

 

一、測試原(yuan)理

錫球剪切(qie)力(li)測試(shi)(shi)(shi)的(de)原理是通過施(shi)(shi)加一個平(ping)行于焊(han)點連接平(ping)面(mian)的(de)剪切(qie)力(li)，來評估錫球焊(han)點的(de)連接強度(du)和(he)可靠性。這種測試(shi)(shi)(shi)方法可以模擬實際(ji)工作中焊(han)點可能承受的(de)剪切(qie)力(li)，從而(er)預(yu)測焊(han)點在電(dian)子設備(bei)使用(yong)過程中的(de)機(ji)械穩定性。具體(ti)來說，測試(shi)(shi)(shi)過程中使用(yong)推拉力(li)測試(shi)(shi)(shi)機(ji)對錫球施(shi)(shi)加力(li)，直到焊(han)點斷裂，記錄下斷裂時的(de)力(li)值(zhi)，即錫球剪切(qie)力(li)。 

二、測(ce)試相關標準(zhun)

IPC-SM-785 CN 和JEDEC JESD22-B117A

三(san)、測試儀(yi)器

1、Alpha-W260推拉力(li)測(ce)試機(ji) 

1）設備介紹

a、多功能(neng)焊(han)接(jie)強(qiang)測(ce)(ce)試儀是用于(yu)為微電子引線鍵合(he)后(hou)引線焊(han)接(jie)強(qiang)度測(ce)(ce)試、焊(han)點(dian)與(yu)基板表面粘接(jie)力(li)測(ce)(ce)試及其(qi)失(shi)效分析領域的專用動態測(ce)(ce)試儀器(qi)，常(chang)見的測(ce)(ce)試有晶片推力(li)、金球推力(li)、金線拉(la)力(li)等，采用高速力(li)值采集系統。

b、根據測(ce)(ce)試(shi)(shi)需要更換相對應的測(ce)(ce)試(shi)(shi)模組,系統自(zi)動識別模組量(liang)程。可以靈活(huo)得應用到不同產(chan)品的測(ce)(ce)試(shi)(shi)，每個工位獨立設置安(an)(an)全高度位及(ji)安(an)(an)全限(xian)速，防(fang)止(zhi)誤操(cao)作對測(ce)(ce)試(shi)(shi)針頭(tou)造成損壞。且具有測(ce)(ce)試(shi)(shi)動作迅速、準確、適(shi)用面廣的特點。

c、適用于半導體IC封裝(zhuang)測試、LED 封裝(zhuang)測試、光(guang)電(dian)(dian)子器件封裝(zhuang)測試、PCBA電(dian)(dian)子組裝(zhuang)測試、汽車電(dian)(dian)子、航(hang)空航(hang)天、軍工等等。亦可用于各種電(dian)(dian)子分析(xi)及研(yan)究(jiu)單位失效分析(xi)領域(yu)以及各類院校(xiao)教(jiao)學(xue)和研(yan)究(jiu)。

四、測(ce)試流程

步驟(zou)一(yi)、樣品選擇與準備

選擇具有代表性焊球結構的芯(xin)片或電(dian)路板(ban)樣品。

確(que)保樣品按照行業標準制(zhi)備，焊接(jie)質量達到規定要求。

步驟二、測試裝置(zhi)配置(zhi)

將樣品(pin)放(fang)置于(yu)實驗臺(tai)上，并確保焊球正(zheng)確安裝在專用夾(jia)具(ju)中，以(yi)實現穩定夾(jia)持。

調整推(tui)拉力測(ce)(ce)試機(ji)的參數，包括(kuo)設(she)定(ding)測(ce)(ce)試速(su)度和確定(ding)初(chu)始位置，以適(shi)應樣品特性和測(ce)(ce)試需求。

步(bu)驟(zou)三、執行(xing)剪切力測試(shi)

啟動測(ce)試程(cheng)序，對焊(han)球施加剪切(qie)力(li)。

監控測試過程中的(de)負荷-位移(yi)曲線，以實時記(ji)錄焊(han)球剪切力數據。

步驟四、數據記(ji)錄與分析

收(shou)集測試過程中的負荷-位(wei)移數據，并進行(xing)詳細記錄。

對數據進行統計分析，以比較焊球在(zai)的剪(jian)切(qie)強度。

步驟五(wu)、結(jie)果(guo)總結(jie)

根據數(shu)據分(fen)析結果，總結焊(han)球的剪(jian)切強度和焊(han)點的可(ke)靠性。

準備測試報告(gao)，包括測試數據、分析結果(guo)和(he)對焊點(dian)性能的評估。

 

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