推拉力(li)測試(shi)是(shi)一種關(guan)鍵的工程測試(shi)方法，用(yong)于評估材料、器件或系統在受到推力(li)或拉力(li)作用(yong)下的性能和可靠性。這種測試(shi)廣泛應用(yong)于多個行業(ye)，包括航空航天、汽車、建筑和制(zhi)造業(ye)等。在電子制(zhi)造領域，特(te)別是(shi)印刷電路板組件（PCBA）的(de)焊接(jie)強(qiang)度測試中，推拉力測試同(tong)樣扮演著至關重(zhong)要的(de)角色。

在(zai)PCBA電子(zi)元器件焊接(jie)強度(du)(du)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)中(zhong)，推(tui)拉力(li)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)被用(yong)于評估(gu)焊點(dian)(dian)的(de)(de)機械強度(du)(du)和(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)過程中(zhong)，樣品(pin)通常會(hui)被施加靜態(tai)或動態(tai)的(de)(de)推(tui)力(li)或拉力(li)，并在(zai)受力(li)期間進行(xing)監測(ce)(ce)(ce)和(he)記錄。通過這(zhe)些測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，能(neng)夠確定焊點(dian)(dian)在(zai)負荷(he)下的(de)(de)強度(du)(du)、變(bian)形、疲勞壽命和(he)破壞點(dian)(dian)等關(guan)鍵性(xing)(xing)能(neng)指標。這(zhe)對于確保電子(zi)產(chan)品(pin)的(de)(de)長期可(ke)靠性(xing)(xing)和(he)性(xing)(xing)能(neng)穩定至關(guan)重要，特別是在(zai)高(gao)要求、高(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)的(de)(de)應用(yong)場景中(zhong)，如航空航天(tian)和(he)汽車電子(zi)系統(tong)。

本文(wen)科準測(ce)控小編(bian)將介紹(shao)如何通過(guo)科學嚴謹的(de)推拉(la)力測(ce)試(shi)，能夠識別出焊(han)接工藝(yi)中的(de)潛在問題(ti)，從而(er)優(you)化(hua)焊(han)接參數和(he)材料選擇(ze)，提高產品質量和(he)可靠性。

 

為(wei)什(shen)么(me)要做推拉力測(ce)試?

PCBA電子(zi)組件在焊(han)接、運(yun)輸(shu)和使用過(guo)程中(zhong)，常(chang)常(chang)會(hui)因(yin)為振(zhen)動、沖(chong)擊和彎(wan)曲變形等(deng)因(yin)素而在焊(han)點或(huo)器件上產生機械應力(li)，最終導致焊(han)點或(huo)器件失(shi)效(xiao)。通(tong)過(guo)推拉(la)力(li)測試，可(ke)以(yi)模擬焊(han)點的機械失(shi)效(xiao)模式，分析焊(han)點或(huo)器件的失(shi)效(xiao)原(yuan)因(yin)，并(bing)評估組件的可(ke)靠性。 

推(tui)拉力(li)測試(shi)是評(ping)估器(qi)件固(gu)定強度(du)和鍵合能(neng)力(li)等動(dong)態力(li)學性能(neng)的(de)(de)不可或缺的(de)(de)檢測方(fang)法。它具有(you)高度(du)的(de)(de)擴展性，可以在不同速(su)率和推(tui)刀(dao)高度(du)下進(jin)行焊點強度(du)比較(jiao)。這種測試(shi)方(fang)法高效且(qie)精準(zhun)，通過(guo)恒速(su)運動(dong)檢測材料(liao)強度(du)，能(neng)夠直觀且(qie)有(you)效地評(ping)估焊點的(de)(de)可靠性。

 

一、常(chang)用(yong)檢測(ce)工具

Alpha - W260推拉力(li)測(ce)試機 

1、適(shi)用于(yu)半導(dao)體芯片引線鍵合后的(de)焊(han)接強(qiang)度測試、焊(han)點與基板表(biao)面粘(zhan)結力(li)(li)測試。常(chang)用的(de)測試有晶(jing)片推(tui)力(li)(li)、金(jin)球推(tui)力(li)(li)、金(jin)線拉力(li)(li)等。可根據測試需(xu)要更(geng)換相對應(ying)的(de)測試模塊，系(xi)統

自(zi)動識別模塊參數信息。

2、測試類型，六大測試類型，滿足(zu)不(bu)同(tong)測試需求 

3、技術參數

無偏移地精準定位，輔以快速和精準至微米級的(de)剪(jian)切高度自動設置。

具有(you)接觸(chu)力輕、定(ding)位無水平(ping)偏移、接觸(chu)定(ding)位動作快(kuai)速(su)、剪切(qie)高度準確等特點。

 

 

 

 

二、如何(he)進(jin)行測試(shi)？

1、測試(shi)相關標準

PCBA推(tui)拉力判斷依據，國內測試主要參考：GJB 548、JIS Z 3198、IEC 68-2-21這幾(ji)個行業(ye)標準來(lai)測試。    

注：

GJB 548  - 《微電子(zi)器件試驗方法(fa)和程序》-國內標準

JIS Z 3198- 《無鉛焊料試驗方(fang)法》-日本標準

IEC 68-2-21-《國際電工委員(yuan)會》-國際標(biao)準(zhun)

2、操作步(bu)驟

a、安裝夾具(ju)

將夾具(ju)固定在(zai)夾具(ju)底(di)座上。

b、放置樣(yang)品

將樣品放置到夾具上并固定。

c、調(diao)整夾具

調整夾(jia)具以(yi)適應樣品(pin)。

d、插入測試模

將測試模(mo)塊插入機器并接通(tong)電氣供應。

e、安裝推刀（鉤針）

安裝測試(shi)推(tui)刀（鉤針）并(bing)將其擺放在(zai)樣品(pin)后(hou)上方。

f、設置測試(shi)方法

新(xin)建測試(shi)方法，選擇(ze)合適的傳感器(qi)型號(hao)，確定測試(shi)類型（破壞性(xing)或非破壞性(xing)），調整測試(shi)速(su)(su)度和最(zui)低力(li)值，設置剪切(qie)高度、著陸速(su)(su)度和退回速(su)(su)度。

g、啟動測(ce)試

按“A”鍵啟動(dong)測試(shi)，通過顯(xian)微鏡(jing)觀察測試(shi)動(dong)作。

h、測試完成

測試(shi)結束后(hou)，記錄并分析測試(shi)結果。

 

以上就(jiu)是小編(bian)介紹的PCBA電子元器件焊接(jie)強度測試(shi)的內容了，希望可(ke)以給(gei)大家帶來幫助！如果您還想了解(jie)更多關(guan)于推拉力測試(shi)機(ji)(ji)怎么使用、品牌、鉤針、怎么校準(zhun)、廠家、原理和(he)校準(zhun)報告，焊(han)(han)接強度測試(shi)儀(yi)、焊(han)(han)接強度測試(shi)機(ji)(ji)、剪(jian)切力測試(shi)機(ji)(ji)和(he)鍵(jian)合拉力機(ji)(ji)等(deng)問(wen)題，歡迎您關(guan)注我們(men)，也可(ke)以給(gei)我們(men)私信(xin)和(he)留(liu)言，科(ke)準(zhun)測控技(ji)術團隊為(wei)您免費(fei)解(jie)答(da)！