最近，小編收到一位(wei)電子(zi)行(xing)業(ye)客(ke)戶(hu)的咨(zi)詢(xun)，拉力試驗機能不能進行(xing)IC 封裝的微(wei)壓(ya)縮和多點(dian)壓(ya)縮測(ce)試(shi)？為了(le)解決客戶的測(ce)試(shi)需求，科(ke)準(zhun)為其定制了(le)一套技術方(fang)(fang)案，內含檢測(ce)方(fang)(fang)法。

隨著電子設備的不(bu)斷發(fa)展和智能化程度的提高，集成電路（IC）的(de)封裝技術(shu)也(ye)日(ri)益趨向于小型化和高密度化。然而，這(zhe)種封裝技術(shu)的(de)進步也(ye)帶來了新的(de)挑(tiao)戰，其中之一就(jiu)是如(ru)何確(que)保IC封裝在面(mian)對各種環境條(tiao)件下能夠保持穩(wen)定性和可靠性。

壓(ya)縮測試是一種(zhong)通過施加壓(ya)力來模(mo)擬實際應用場景(jing)下(xia)IC封裝可(ke)能面對的(de)各(ge)種(zhong)機械應力的(de)方法。在本文中(zhong)，科準測控小(xiao)編將深(shen)入探討(tao)IC封裝的壓縮測(ce)試，包(bao)括測(ce)試方(fang)法(fa)、參數(shu)選(xuan)擇以及結果分析等方(fang)面。

 

一、測試(shi)原理

IC封裝的壓(ya)縮(suo)測試利用施加壓(ya)力的方法模擬實際使用環(huan)境(jing)下(xia)(xia)的機械(xie)應力，以評估封裝在壓(ya)縮(suo)條件下(xia)(xia)的性能特征和可(ke)靠性表(biao)現，從而提前發現潛在的結構問題或設計缺陷(xian)。

二、測(ce)試(shi)儀(yi)器

1、單柱拉力試(shi)驗機 

（注：拉力(li)試(shi)(shi)驗(yan)機可(ke)搭配不同(tong)夾具(ju)做(zuo)不同(tong)力(li)學試(shi)(shi)驗(yan)）

2、微壓(ya)縮夾具(ju)(ju)和壓(ya)板位(wei)移夾具(ju)(ju) 

微壓縮夾具(ju)對(dui)整個封(feng)裝或(huo)芯片進行(xing)壓縮，壓板位移夾具執(zhi)行接觸式測量

三、測試(shi)流(liu)程(cheng)

步(bu)驟(zou)一、準備測試樣(yang)品 

確(que)保芯(xin)片或(huo)組件的(de)表面清潔，并根據需要進行適當的(de)預處理。

定位待測(ce)試的芯片或組件，確保(bao)其位于夾具(ju)的適當位置。

步驟二、設(she)置測(ce)試參數

針(zhen)對待測(ce)試(shi)(shi)樣品的(de)尺寸和(he)特性，調(diao)整單柱拉力(li)(li)試(shi)(shi)驗(yan)機和(he)微壓(ya)縮夾具的(de)參數，如壓(ya)縮力(li)(li)、壓(ya)板位移速度等。

步驟三、執(zhi)行微壓縮測試(shi)

使用微壓縮(suo)夾具對整個封(feng)裝或芯片進行壓縮(suo)。

通過壓板位移夾具執行接觸式測量，記錄測試過程中的位移和偏轉等數(shu)據。

步驟四、多點測試 

在芯(xin)片或組件的多個(ge)點上執行(xing)微壓縮測試，以獲取更全面的數據。

切換不同類型的探頭，根據(ju)需(xu)要開發用于執行(xing)基(ji)于點的壓縮測試。

步驟五、數據記錄和分析

記錄測(ce)試過程中的各項參(can)數(shu)和數(shu)據，包括(kuo)壓縮力、位移(yi)、偏轉等。

進行數據分析，評(ping)估樣品在壓縮條件下的性(xing)能和可靠(kao)性(xing)。

步驟(zou)六、校正和調(diao)整

執(zhi)行例(li)程(cheng)，消除機器、稱重傳感器和夾具的任何(he)系統合(he)規性或差異，確保(bao)測試結果的準確性和可重復性。

 

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